Suorituskykyvaatimusten analyysititaanikohteeteri toimialoilla
Gmail:alisa@jmyunti.com
I. Titaanitaulujen perussuorituskykyvaatimukset
① Puhtaus: Yksi tärkeimmistä kohdemateriaalien suoritusindikaattoreista puhtaudella on tärkeä vaikutus ohutkalvojen suorituskykyyn. Käytännön sovelluksissa tavoitepuhtausvaatimukset vaihtelevat toimialoittain. Esimerkiksi mikroelektroniikkateollisuudessa piikiekkojen koon jatkuvan kasvun ja johdotuksen leveyden jatkuvan pienentymisen myötä myös tavoitepuhtausvaatimukset kasvavat. Aiemmin 99,995 %:n tavoitepuhtaus saattoi täyttää 0.35um IC:n prosessivaatimukset, mutta nyt 0.18um linjojen valmistus edellyttää tavoitepuhtauden saavuttamista 99,999 % tai jopa 99,9999 %.
② Epäpuhtauspitoisuus: Kohdekiintoaineen epäpuhtaudet ja huokosissa olevat happi- ja vesihöyryt ovat pääasiallisia saasteiden lähteitä kerrostuneille kalvoille. Siksi eri tarkoituksiin tarkoitetuilla kohteilla on erilaiset vaatimukset epäpuhtauspitoisuudelle. Esimerkiksi puolijohdeteollisuudessa käytettävillä puhtailla alumiini- ja alumiiniseoskohteilla on erityisiä vaatimuksia alkalimetallipitoisuudelle ja radioaktiivisten alkuaineiden pitoisuudelle.
③ Tiheys: Kohdekiintoaineen huokosten pienentämiseksi ja sputteroidun kalvon suorituskyvyn parantamiseksi kohteella on yleensä oltava suurempi tiheys. Kohdemateriaalin tiheys ei vaikuta vain sputterointinopeuteen, vaan se vaikuttaa myös kalvon sähköisiin ja optisiin ominaisuuksiin. Lisäksi kohdemateriaalin tiheyden ja lujuuden parantaminen voi myös parantaa sitä kestämään lämpörasitusta sputterointiprosessin aikana. Siksi tiheys on myös yksi kohdemateriaalin keskeisistä suoritusindikaattoreista.
④ Raekoko ja raekokojakauma: Kohdemateriaali on yleensä monikiteinen rakenne, ja raekoko voi vaihdella mikroneista millimetreihin. Samalla kohdemateriaalilla hienorakeisen kohteen sputterointinopeus on yleensä nopeampi kuin karkearaeisen kohteen; ja sputteroimalla kerrostetun kalvon paksuusjakauma pienellä raekoon erolla (tasainen jakautuminen) on tasaisempi.


2. Titaanikohteiden puhtausvaatimukset eri toimialoilla
① Integroiduissa piireissä käytetyt titaanikohteet: Integroiduilla piireillä on erittäin korkeat puhtausvaatimukset titaanitauluille, yleensä yli 99,995 % kalvon suorituskyvyn ja vakauden varmistamiseksi.
② Litteissä näytöissä käytettävät titaanikohteet: Litteät näytöt sisältävät nestekidenäyttöjä, plasmanäyttöjä, elektroluminesenssinäyttöjä ja kenttäsäteilyn näyttöjä. Näissä näytöissä käytetään usein sputterointipinnoitustekniikkaa ohuiden kalvojen kerrostamiseen valmistusprosessin aikana. Niiden joukossa titaanikohteiden, yhtenä tärkeimmistä sputterointikohteista, on yleensä oltava puhtaus yli 99,9 %. Lisäksi titaanikohteita voidaan käyttää laajasti myös korkean teknologian aloilla, kuten elektroniikassa, informaatioteollisuudessa, kodinsisustuksessa ja autolasien valmistuksessa. Näillä aloilla titaanikohteita käytetään pääasiassa integroitujen piirien, litteiden näyttöjen pinnoittamiseen tai koristeena ja lasin pinnoittamiseen. Optimoimalla titaanikohteiden suorituskykyä ja puhtautta voidaan täyttää eri teollisuudenalojen kalvon suorituskyvyn ja vakauden vaatimukset.
Yritys: Baoji Dynamic Trading Co., Ltd
Maa: Kiina
Lisää: Baoti tie, Jintai, Baoji kaupunki, Shaanxi, Kiina
Cel:+86 18391896637(WHATSAPP)/18391894207
Gmail:alisa@jmyunti.com
Verkkosivusto: www.jm-titanium.com





